2 月 21 日消息，供應(yīng)鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預(yù)期。

據(jù) Digitimes 報道，為了即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋果已經(jīng) 100% 占據(jù)了臺積電目前所有的 N3 產(chǎn)能，而高通、聯(lián)發(fā)科正在后面排隊。除此之外，臺積電更省電的 N3E 工藝即將投產(chǎn)。

臺積電去年宣布在臺南科學(xué)園區(qū)的新 Fab 18 工廠開始量產(chǎn)?3nm 芯片，該工廠預(yù)計將用于量產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片（命名未知）。

不出意外的話，新一代 A17 Bionic 芯片將專門用于即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 機(jī)型，而 M3 將專用于今年第四季度上市的新款 MacBook 機(jī)型。

據(jù)稱，高通和聯(lián)發(fā)科優(yōu)先度緊隨蘋果之后，但該報告并未說明他們是否會使用相同的 N3 技術(shù)量產(chǎn)驍龍 8 Gen 3 或天璣新旗艦平臺，但我們認(rèn)為可能性很小，畢竟這些新平臺如果使用 N3 的話恐怕在年底發(fā)布后都很難保證產(chǎn)能供應(yīng)。

根據(jù)已知資料，臺積電 N3E 節(jié)點相對 N3 更加主流，應(yīng)該同樣會適用于包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的大客戶，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)展 N3 系列，提高性能、功率和良率。

臺積電表示，與 5nm 相比，3nm 節(jié)點的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍，但成本同樣大幅上升。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)大能耗方面的優(yōu)勢，現(xiàn)在只希望今年的 iPhone 15 Pro 系列不要漲價太多。

拓展閱讀：

《壞消息：臺積電 N3E 節(jié)點停止了 SRAM 微縮，單元尺寸比 N3 還大》

《臺積電第二代 3nm 工藝到來，N3E 芯片已流片》

《跳過 N3，消息稱蘋果正考慮使用臺積電 N3E 打造下一代芯片》

《臺積電 3nm 報價 2 萬美元，蘋果 iPhone 15 Pro 將轉(zhuǎn)嫁成本至消費者》