2 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。

從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。

報道稱，蘋果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示，將在下月達到 4.5 萬片晶圓。

不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能在不斷提升，他們這一制程工藝今年的產(chǎn)能依舊會緊張。

在上月的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家就曾提到，他們客戶對 3nm 工藝的需求超過了他們供應能力，他們預計這一制程工藝今年的產(chǎn)能將得到充分利用。

魏哲家在當時的會議上，也提到了 3nm 制程工藝的營收，他表示他們預計從今年三季度開始，就將為他們帶來可觀的營收，在全年收入中的比例預計為中等個位數(shù)，預計在今年的營收，將高于 5nm 制程工藝量產(chǎn)的第一年，也就是 2020 年。