3 月 17 日消息，據(jù)媒體 Digitimes 報(bào)道，在芯片短缺期間曾多次上調(diào)晶圓代工價格的臺積電，在今年下半年可能再次漲價。

相關(guān)的媒體是援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商消息人士的透露，報(bào)道臺積電可能考慮在今年下半年再次漲價的。

同 2020 年年底開始的多次漲價不同，當(dāng)前全球芯片總體供應(yīng)并不緊張，存儲芯片還明顯過剩，晶圓代工商的產(chǎn)能也并不像此前兩年那樣緊張。即便制程工藝先進(jìn)，在全球晶圓代工市場占有半數(shù)份額的臺積電，產(chǎn)能利用率在今年也有下滑，并不緊張，因而他們下半年可能漲價的原因，與此前也就有所不同。

對于臺積電晶圓代工價格在下半年可能上漲的原因，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的消息人士透露與成本上漲有關(guān)，是為了應(yīng)對不斷增加的成本。

不過，由于半導(dǎo)體設(shè)備制造商的消息人士，并未透露臺積電下半年可能漲價的更多消息，因而還不清楚可能漲價的幅度和可能涉及的工藝。

在 2020 年底開始的幾次漲價中，臺積電價格上漲的工藝有選擇性，并不是所有制程工藝的代工價格一次全部上調(diào)，每次都是上調(diào)部分工藝的價格。