3 月 21 日消息，據(jù)“清華系”芯片企業(yè)北極雄芯消息，近日，清華大學(xué)姚期智院士代表中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)合國內(nèi)外 IP 廠商、國內(nèi)領(lǐng)先封裝廠商、國內(nèi)領(lǐng)先系統(tǒng)與應(yīng)用廠商共同發(fā)布了《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》-?Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC），該標(biāo)準(zhǔn)由交叉信息核心技術(shù)研究院牽頭，中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同起草。目前該標(biāo)準(zhǔn)涉及相關(guān)的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在申請中。

據(jù)介紹，《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC 1.0 標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向。

據(jù)此前報道，英特爾、AMD、臺積電等全球十大相關(guān)企業(yè)巨頭于 2022 年成立了 UCIe 聯(lián)盟，提供了高至 32G 帶寬的芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)，適用于 2.5D 以及 3D 先進(jìn)封裝（如 Intel EMIB、臺積電 CoWoS 等等）。

而中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟本次發(fā)布的《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標(biāo)準(zhǔn)，側(cè)重于針對國產(chǎn)基板及封裝供應(yīng)鏈體系的優(yōu)化和適用性，以及成本可控。

兩者的適用性區(qū)別主要在于面向的行業(yè)領(lǐng)域以及最終用戶場景可接受的成本結(jié)構(gòu)：在追求超高性能計算的領(lǐng)域，盡管 UCIe 所需采用的先進(jìn)封裝量產(chǎn)成本可能占到芯片總成本的 60%~70% 甚至更高，但以小面積芯粒互聯(lián)的方式可有效解決先進(jìn)工藝制程下大面積芯片良率痛點(diǎn)，在出貨量較大的情況下具有較高的商業(yè)價值。而在成本較為敏感、出貨量規(guī)模有限、供應(yīng)鏈能力偏弱、保供要求較高的諸多下游領(lǐng)域，采用 ACC 標(biāo)準(zhǔn)更加能夠滿足商業(yè)可行性的需求。

當(dāng)前國內(nèi)外主流半導(dǎo)體巨頭均有根據(jù)自身產(chǎn)品需求所采用的內(nèi)部互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，但均未對外授權(quán)開放使用，中國 Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的 ACC 標(biāo)準(zhǔn)就是要順應(yīng)行業(yè)發(fā)展潮流，以商業(yè)落地為主要目標(biāo)，通過差異化的技術(shù)優(yōu)勢以及極具吸引力的授權(quán)價格，最終取得市場廣泛使用及推廣。

有別于 UCIe 基于全球供應(yīng)鏈及先進(jìn)封裝，ACC 標(biāo)準(zhǔn)基于國產(chǎn)基板及封裝能力在接口層面進(jìn)行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點(diǎn)。ACC 標(biāo)準(zhǔn)在聯(lián)盟內(nèi)部已經(jīng)推動了相關(guān)企業(yè)進(jìn)行研發(fā)，相關(guān)企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于 ACC 標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)接口產(chǎn)品，并以此推動基于 Chiplet 的異構(gòu)集成相關(guān)方案，以解決國內(nèi)大算力需求 SoC 市場普遍存在的開發(fā)周期長、風(fēng)險大、迭代慢、投入大等痛點(diǎn)。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，ACC 標(biāo)準(zhǔn)更加適用于各類異構(gòu)計算場景，如各類 AI 加速產(chǎn)品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 內(nèi)已經(jīng)互聯(lián)后與其他異構(gòu)模塊交互等。對多個單核 CPU 互聯(lián)中數(shù)據(jù)流不可預(yù)知的 Coherence 交互場景，ACC 標(biāo)準(zhǔn)的延遲對整體性能影響較大。

ACC 1.0 標(biāo)準(zhǔn)：點(diǎn)此下載（PDF）