2 月 19 日消息，中國臺灣存儲大廠華邦電子宣布加入 UCIe 產業(yè)聯(lián)盟，結合其豐富的 2.5D / 3D 先進封裝經驗，華邦將積極助力高性能 Chiplet 接口標準的推廣與普及。

UCIe 是一種開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe 產業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規(guī)范的標準化，并已推出 UCIe 1.0 版本規(guī)范。截至發(fā)稿，UCIe?聯(lián)盟成員已達到 100 位以上。

作為一種開放的 Chiplet 互連規(guī)范，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實現(xiàn) Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。

加入 UCIe 聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設計與 2.5D / 3D 后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。

據華邦電子稱，其 3D?CUBE 即服務（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可為客戶提供一站式購物服務，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。

除了咨詢服務外，它還包括?3D?TSV?DRAM（又名?CUBE）KGD?內存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的 2.5D / 3D 后段工藝（采用 CoW / WoW 技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的 CUBE 產品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技術的附加服務。

“UCIe?規(guī)范將使?2.5D / 3D?芯片技術在從云端到邊緣的?AI?應用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦?DRAM?副總裁范祥云表示，“這項技術在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務的可負擔性方面發(fā)揮著重要作用?！?/p>

“我們很高興歡迎華邦加入?UCIe?聯(lián)盟，”UCIe?聯(lián)盟主席?Debendra?Das?Sharma?博士表示，“作為具有?3D?DRAM?專業(yè)知識的高性能內存解決方案的全球供應商，我們期待他們?yōu)檫M一步發(fā)展?UCIe?小芯片生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻?！?/p>